本月6月26-28日，800+企业齐聚SEMI-e第六届深圳国际半导体展，上海福讯电子，诚邀您参加！ 上海福讯电子有限公司是中国优秀的印刷模板和工装治具制造商, 其专业生产 半导体植球、芯片载板、MiNi LED、SMT 装配所需的电铸模板、✃激光模板、纳米镀覆模板、阶梯模板、FG 模板、3D 模板、塑胶模板、覆铜模......
什么是凸块制造（Bumping）技术
凸块制造技术是各类先进封装技术得以进一步发展演化的基础，在集成电路封装中具有重要意义。倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装𒉰、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP......
上海福讯电子2022年春季招聘
上海福讯电子2022年春季招聘 具体岗位如下： 岗位名称1： 模板设计工程师 招聘人数： 4名 薪资待遇： 6K-10K ༺任职要求： 大专或以上学历,熟悉AutoCAD、PROTEL、MASTERCAM、CAM350等优先考虑,一...
系统级封装SiP整合设计的优势与挑战
应对系统级封装 SiP 高速发展期 ， 环旭电子先进制程研发中🍸心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会 SiP Conference 2021 上海站上，分享系统级封装 SiP 技术优势、核心竞...
通过PCB封装库焊盘设计排除【立碑】现象
能创建PCB封装库与会正确地创建PCB封装库是2个完全不同的概念，能创建库可👍能只是会软件操作，而会正确地创建封装库则需要考虑可加工性、电、热等方面的知识，因为在创建封装库时...