中国国际电子生产设备及微电子工业展览会NEPCON China是专注于PCBA产业的全球知名电子制造业展会。NEPCONChina2021将ജ汇聚全球领先的500个电子制造专用设备供应🌺商及品牌参展，覆盖PCBA制程...
碳化硅(SiC)的前世今生！
SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于ꦅ功率转换和控制的功率元器件。 与传统硅器件相比可以实现低导🅷通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设...
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超越摩尔定律的芯片黑科技——SiP技术，巨头纷纷入局！
SiP（Sꦍystem in Package） SiP（系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型෴基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。...