凸块制造技术是各类先进封装技术得以进一步发展演化的基础，在集成电路封装中具有重要意义。倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封🌼装（SiP）等先进꧑封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP......
超越摩尔定律的芯片黑科技——SiP技术，巨头纷纷入局！
SiP（System in Package） SiP（系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子�☂�功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。...
对IC封装的思考：扇形晶圆级封装新方法究竟采用
晶圆级封装：适用于移动应用的有吸引力的封装解决方案 如今，许ﷺ多电子系统仍然由多个元件组成，这些元件在晶片切割后单独封装，并且使用传统的印刷电路板互连。然而，这些年来...
SMT基础知识，非常实用的电子元件表面贴装技术
最近这几年，新材料以及新技术还有就是新的设备在不断的发展，标签印💃刷现在已经是一个比较独立的印刷门类了，下��面会给大家详细的进行介绍。 目前有部分企业采用无水胶印印刷标...
SMT生产线设备有哪些
现在标签印刷的一些生产过程当中，空气中的微小污染物也会造成浪费的的现象，那么印刷厂对于这个难题也是比较头疼。到底该怎么解൲决呢?下面就来详细的介绍一下这方面的内容吧。...